检测与验证 外观与丝印检查 X-Ray 检测 开盖与晶圆核对 功能与电性能测试 可焊性测试 生产前处理 芯片烧录 引脚检查、整形、剪脚与成形 浸锡 / 重新镀锡 按 JEDEC J-STD-033 烘烤与真空防潮包装 编带与拆带 仓储与物流 恒温恒湿、防静电的长期仓储 合并发货 报废回收并出具销毁证明